全系列3D視覺AI模組首秀，覆蓋近中遠多場景

芯明此次展出的系列3D視覺AI模組提供多種規格，精準適配不同高精度應用場景：

· R216g：專注于近距離掃描場景

· R232：面向中距離避障應用

· R258：適用于遠距離監測任務

在接口與協議方面，芯明系列模組全系支持USB 3.0協議，其中R216g額外支持GMSL 2.0協議，具備高帶寬、長距離傳輸與強抗干擾能力，可滿足車載、工業等復雜環境下的數據傳輸需求。

可靠性是工業級產品的核心指標。芯明系列模組可在-10℃~50℃的寬溫范圍內穩定運行，充分滿足各類工業場景的嚴苛要求。同時，模組已成功適配 NVIDIA AGX、RK3588等主流計算平臺，為客戶提供靈活多樣的開發選擇。

跑通YOLO26的Pose與Seg，視覺AI推理和分割在端側完成

芯明系列3D視覺AI模組的核心優勢，來自其內置的自研空間智能芯片。這顆芯片將深度計算、AI推理、D2C對齊等能力集成在端側，使模組不再依賴主機控制或云端。

傳統方案通常需要把圖像傳到主控或云端進行推理，主控不僅要承擔AI計算，還要處理深度對齊、坐標轉換等工作。而芯明的方案將上述過程全部在芯片上完成：

1. AI推理在端側完成：提供最高約3.5 TOPS 端側算力，目標檢測、分割、姿態估計等任務直接在芯片上處理，主控只需接收"物體類別+3D位置+深度值"的結構化結果；

2. 硬件級D2C對齊：RGB與深度圖在芯片內完成全分辨率、全幀率的像素級對齊，大大降低主控資源占用；

3. 無NMS端到端架構：搭載的YOLO26直接輸出最終預測結果，消除了傳統后處理帶來的延遲抖動，部署流程大幅簡化。

此次 WAIC 現場，芯明重點展示了YOLO26在端側的Pose（姿態估計）與 Seg（實例分割）兩大功能跑通成果。姿態估計讓機器人能夠理解人體或機械部件的關鍵點位置，實例分割則讓機器人對目標輪廓進行像素級識別，兩者結合，為具身智能的精細操作與安全交互提供了關鍵視覺能力。


 

據了解，YOLO26的性能是目前YOLO系列中對小物體檢測效果最好的版本。通過 STAL機制，小目標漏檢率可下降約80%，同等參數量下，CPU推理速度可提升約43%，嵌入式GPU實時幀率可提升約30%以上。所有數據在本地處理，敏感信息不出設備，這對安防、醫療、工業質檢等隱私和可靠性要求嚴苛的場景尤為關鍵。

3D虛擬安全區：深度感知與AI識別的集成化展示

作為芯明3D視覺AI模組深度功能與AI功能的集成展示，3D虛擬安全區Demo在現場引發了廣泛關注。

Ø 工作原理與功能特性

該Demo在設置界面中定義了兩個區域：

· 感知區域（預警區）：當手進入此區域時，系統提示有物體進入，但不觸發報警

· 危險區域（報警區）：當手進入危險區域時，系統立即觸發精細聲光報警

這一過程充分運用了深度數據進行探測——3D相機可以設置一個立體空間框，僅檢測進入該立體空間的物體，而非像2D RGB方案那樣從相機近處到無窮遠均處于檢測范圍。

Ø AI驅動的智能安全保護機制

Demo還展示了另一項關鍵能力：物體分類識別與選擇性報警。當非手物體（如其他物品）進入危險區域時，系統不會觸發報警。

這得益于YOLO26強大的目標檢測功能——模組能夠精確識別進入區域的物體類型，程序中設置僅對手部目標敏感，其他物體自動忽略，從而有效避免誤報，大幅提升系統的實用性。

Ø 對比傳統方案的優勢

更重要的是，用戶可根據具體使用場景選擇不同精度和檢測距離的模組型號，整個安裝與設置流程都非常便捷，具有極強的工程落地可行性。

從系列化3D視覺AI模組產品的首發，到YOLO26的Pose和Seg功能的端側成功跑通，再到3D虛擬安全區的創新應用展示，芯明在本次WAIC上完整呈現了其"感-知-用"一體化的3D視覺AI技術布局。以自研空間智能芯片為核心，端測實現YOLO26為載體，以深度感知與AI識別的深度融合為特色，芯明正在為具身智能、工業自動化、安防監控等領域帶來全新的技術范式與應用可能。